在MINI PC的產品形態中，低功耗平臺成為了主流配置，因為在小小的體積中如果采用了高性能配置，則需要強大的散熱能力，來保障產品的穩定運行。在生成式AI浪潮的驅動下，AIGC開始普及至個人的日常工作和生活中。AIGC對算力的需求正逐漸攀升，但高算力的同時也會帶來高散熱。一邊是用戶的PC小型化需求，一邊是AI高運算帶來的散熱問題，智微智能持續創新，終于突破了技術瓶頸，解決了高性能、高散熱需求、最佳的AI體驗和小巧便攜的問題。

     智微智能M124H AI MINI PC搭載Meteor Lake 架構的第一代英特爾酷睿 Ultra 處理器，多級 XPU 設計帶來高達36TOPS的 AI 算力，可支持加載眾多AI應用，實現了AI 計算在電腦本地運行。

面對散熱問題，智微智能通過全新的散熱方案-ICE WIND，使M124H 無論是在常溫還是高溫35℃的環境下，都能滿足CPU在滿載（功耗高達65W）的情況下不降頻、不過溫且穩定運行的需求

散熱三劍客：VC均溫板+自研風扇+散熱鰭片

VC均溫板

為了在狹小的空間內實現高效的散熱效果，在散熱工程師們的不懈努力和不斷攻克下，智微智能實現了前沿散熱材料Vapor chamber（均溫板）在散熱設計中的應用。M124H散熱模組底部采用面積約為 5662mm2 的銅質 VC 均溫板。利用VC均溫板的縱向超高熱傳導性（其K值高達10000W/m·k 以上，是紅銅 K 值的25倍多），可使熱源接觸點溫度與 VC 遠端溫度保持在 3℃至 5℃之間，減少了熱源與散熱鰭片之間的熱量損耗

自研風扇

M124H配備了智微自研的9012渦輪散熱風扇，風扇采用了喇叭型出風口設計，確保風扇反面進風口和散熱鰭片之間有足夠的進風間隙，增加風扇做功效率。風扇葉片密度高且輕薄 ，匹配高密度散熱鰭片，風扇可保持在最佳P/Q工作點運行。

散熱鰭片

相對于非喇叭型風扇的結構設計，M124H的散熱鰭片有足夠的空間進行厚度提升，從而增大了散熱面積。另外，散熱鰭片采用內凹結構，進一步優化了渦輪風扇出風口與其之間的間距配合情況，減小了每片鰭片所獲得風量的差值，同時也改善了鰭片溫度不均勻的問題，使得鰭片散熱能夠達到最大效率。

VC均溫板、風扇與散熱鰭片直接相連，能確保 CPU 的熱量有效轉移到VC均溫板和散熱鰭片上，再經由風扇強制對流帶出機殼外部。這種設計不僅顯著地擴大了散熱的表面積，加速了設備內部熱量的散發，還有效減少了噪音。相較于傳統熱管技術，該設計的優勢不僅展現在更高的熱傳導效率上，也在體積的壓縮上給出了更優解。

完美風道，高效靜謐散熱

M124H整機的散熱結構也進行了精心設計，頂部主要進風孔+底部輔助進風孔+主板兩側風道口+底部腳墊設計，保證整機水平放置在桌面的前提下，外部冷空氣能有效進入機殼內部主板正面、反面以及反面兩側，從而冷卻關鍵發熱器件（CPU、SSD和內存）的同時，防止了主板無風扇面的熱量堆積或部分器件溫度超標，提高整機壽命。

散熱仿真，優中選優

智微智能是業界為數不多，使用散熱仿真進行產品散熱設計的產品方案提供商。基于M124H在較小體積內實現高效能的散熱需求，散熱工程師利用散熱仿真CFD軟件進行數學模型和計算方法，對M124H中的散熱問題進行精確的分析和預測，再基于數據，不斷地通過模擬仿真和散熱方案優化，找到最佳的平衡點，最終選取了由VC均溫板+自研渦輪風扇+散熱鰭片+完美風道組合而成的最優方案——ICE WIND。